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出现线路板短路时的故障排查日期:06 Mar 2020       来源:       预览:109返回

  焊接短路常常出现在引脚较密的 IC 上或距离较小的片状元件间。出现线路板短路现象的原因有以下4种:

  1、焊膏过量:钢网厚度及开孔规范不恰当,印刷支撑不平或支撑点分布太少,PCB 的平坦性差及钢网的张力不符合规范和钢网清洗没有依照规则,引起局部或许全体锡厚。 [建议对策]根据产品是否有细微元件选择不同厚度的钢网,根据测量锡膏厚度的 CPK值,调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数,守时查看钢网张力符合规范,根据产品选择合适的自动及手动清洗钢网的方法和频率 。

  2、印刷偏移过大:PCB固定装置欠安,机器手动或许自动定位及纠正精度差,一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。 [建议对策]调整印刷机固定装置,调整印刷精度及可重复性,增加 PCB光识别才能。

  3、焊膏塌边, 包含以下三种:

  A)印刷塌边

  焊膏的粘度较低,触变性差,印刷后发生活动塌边;钢网孔壁粗糙有凸凹,印刷时渗锡,脱膜时发生拉尖而发生类似的塌边现象,刮刀压力过大形成锡膏成形损坏。 [建议对策]选择粘度适中的焊膏;选用激光切割或其它较好的钢网;下降刮刀压力。

  B)贴装时的塌边

  贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时,压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。 [建议对策]调整贴装压力及贴装高度。

  C)焊接加热时的塌边

  回流预热升温过快,焊膏中的溶剂成分蒸腾速度过快,致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。 [建议对策]根据锡膏置供货商供给的 Profile 参数(温度、时间)设置炉温 。

  4、细间元件 Pad的方位、长度、宽度规划与元件脚分布、规范不分配。 [建议对策]新产品试做开始时确认分配是否符合 PCB或许元件规划规范 。


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