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超实用波峰焊PCBA焊接关键工艺要点!波峰焊接不良原因及最佳应对方法!日期:29 Oct 2019       来源:       预览:295返回

电子工厂DIP插件及SMT红胶工艺专用波峰焊是现代电子制造重要工艺之一,虽然它一直受到SMT技术的冲击,但还是有相当多的电子元器件无法完全采用SMT封装技术替代,如高可靠性要求的插拔连接器,一些大功率电解电容等。因此波峰焊还会在电子制造领域发挥重要作用。

波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术,它具有焊接质量可靠,焊点外观光亮,饱满,焊接一致性好,操作简便,节省能源,降低工人劳动强度等特点。

一、DIP波峰焊工艺概述:

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料的槽液面形成特定的焊接波,插装了元件的PCB置于传送链上,经某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接工程。

波峰焊是一种用于制造印刷电路板的批量焊接工艺,因为使用波浪状的焊锡进行焊接,所以称作(wave soldering)波峰焊;主要用于通孔元件及表面贴装SMD元件红胶工艺的焊接,在后一种情况下,在穿过熔化的焊锡炉之前,通过SMT贴片机将部件通过红胶粘合到印刷电路板(PCB)的表面上。

波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。

二、过程控制要求:

波峰焊过程,主要可以分为安装治具、涂助焊剂、预热(温度90-100℃,长度1-1.2m)、焊接、冷却这几个阶段。

1、安装治具:

波峰焊接对PCB板的平整度要求很高,而车用电器元件的PCB板厚度一般只有1.6mm,对其翘曲度的要求本身就很高,而在波峰焊过程中就更应注意控制热变形的程度。给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热形变的程度,防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定,这对于较薄的PCB板尤为重要。

若波峰焊过程中经常在PCB板上留有溅落的锡渣,则可以考虑在治具上增加防护罩。同时,治具是否定期清洁也需要关注。

2、涂助焊剂:

助焊剂的作用有以下几点:

●  清洁待焊表面可能存在的氧化层;

●  防止金属表面的再次氧化;

●  降低液态焊料的表面张力,提高扩散能力。

现一般采用喷雾式系统进行助焊剂喷涂,过程中需要重点管控的是涂布量和均匀度,即要求均匀涂布,且涂布的助焊剂的量要求适中。

当助焊剂的涂布量不足或不均匀时,可能造成焊盘的活化不足,导致漏焊、虚焊或连焊。

当助焊剂的涂布量过大时,会使PCB焊后残留物过多,影响外观,甚至出现吸潮、腐蚀线路板等问题。过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火,影响发热管的使用寿命,产生安全隐患。

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